前两天有个客户问起
pcb板中的半孔工艺的事儿，当时聊了挺久，发现很多人对这块的理解还停留在表面。今天干脆把这几年积攒的经验整理一下，说说实操里到底要注意什么。
标题：业主群里聊PCB板半孔工艺到底是怎么做出来的
具体来说，pcb板中的半孔工艺这类问题，现场见过不少。昨晚业主群，老张突然冒出来一句：“兄弟们，谁懂PCB板啊？我们那板子焊完老有一排孔像被狗啃了，供应商说这叫半孔工艺，正常？”
底下马上有人接：“半孔？我上次也碰到，效果图看着挺亮，装完怎么发灰？其实就是孔壁没弄好，跟玻璃层数和型材配色没对齐一个道理。”
从实际操作来看，这话一下把潜水的人都炸出来了。说白了，pcb板中的半孔工艺，就是板子边缘那排孔，只留一半在板内，另一半被铣刀切掉。你从侧面看，孔壁金属是露出来的，像一排小月牙。
那它到底怎么做的？别小看，不是普通钻孔就完事。
换个角度看，领先步，钻孔就得讲究。普通孔钻完直接沉铜，半孔不行。钻完先沉铜、镀铜，让孔壁有铜。这时候孔还是完整的圆。
第二步，才是关键， 得用铣刀沿着孔中心线切过去。刀要准，偏一点，孔壁铜层就崩了。很多厂这里妥协——刀速快了，铜皮拉伤，看着孔还在，一过回流焊就裂。这就意味着别光看样板亮，得问师傅“半孔铣刀是几刃的，转速多少”。
落实到具体场景中，这点很多人忽略了：半孔板过孔壁的铜厚，跟普通板要求不一样。普通板铜厚够导电就行，半孔还得扛机械切削。太薄，一切就卷边。太厚，铣刀磨损快，尺寸飘。通常得比常规厚个几微米，具体看板厚和孔数。
还有，拼板方式也影响。半孔板不能随便V割，得留工艺边。不然铣刀切到板子边缘受力，孔壁直接撕开。有些厂为了省料，把工艺边缩到极限，结果客户装的时候一掰就废。
这里有个细节值得展开说，群里老李问：“那怎么判断供应商做没做好？”
我回他：你拿个放大镜，看半孔内壁。好的半孔，铜层均匀包住孔壁，切口利落，没有毛刺拉丝。差的，孔口发红——那是铜没镀上，基材露出来了。
在此基础上，再一个，问清楚半孔工艺流程里，铣削是放在沉金前还是后。放前面，金层盖住切口，好看但可能藏裂纹。放后面，切口露铜，得靠抗氧化。两种都有，看你焊接方式。
最后给个实在建议：下单前，别只发Gerber。跟工程说清楚“半孔板，孔壁铜厚按切削要求加严，铣刀路径要补偿”。再让师傅切个切片，拍张孔壁截面图给你。别嫌麻烦，这比事后返工省事多了。
除此之外，群里老张回了个“懂了，明天就去叼供应商”。
我补了句：叼归叼，参数得一起对。半孔这东西，图纸上差一丝，装上去就是一条缝。
搞pcb板中的半孔工艺这事儿说难不难，但细节确实多。把上面几点做到位，大部分常见问题基本能避开。剩下的就是实际操作中慢慢摸索了。
